Bezsvina lodalva
Apraksts
Bezsvina lodēšanas saistvielas ir paredzētas manuālai un automātiskai elektronisko komponentu lodēšanai telekomunikācijās, rūpnieciskajā un automobiļu elektronikā un elektrotehnikā.
Bezsvina saistvielām nepieciešama augstāka darba temperatūra, un tās ir nedaudz grūtāk izmantot, taču svina kaitīguma dēļ ES direktīvas iesaka tās izmantot.
Profesionāla bezsvina pildviela ar kodolā iestrādātu kušni saskaņā ar EN 29453:2000.
- ir lēts svina-alvas lodmetālu aizstājējs.
- Augstu produkta kvalitāti nodrošina tas, ka kausēšanas laikā nav piekļuves gaisam.
- sastāvs: S-Sn99,3 Cu0,7
- ieteicamā uzgaļa temperatūra: 250°C- 350°C
- atbilst RoHS direktīvai 2002/95/EK
| ◀ Artikuls | Parametri | Noliktavā | Cena: | ▶ | |
|---|---|---|---|---|---|
| YA76853 | Piederumu veids: mīkstai lodēšanai, Saistvielas veids: bez svina, Sakausējuma sastāvs: Sn99.3Cu0.7, Raksturs: lodēšanas stieple, 7 × 7 × 4 cm, 0.271 kg | Pieejams | 46.86 EUR | Pieprasīt |
📦 pārdodam iepakojumos · Iepakojumā 20 gab.
Pēc pasūtījuma no noliktavas Polijā
Cenas EUR ar PVN 21%
